GALAXY S3
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
What's NEXT becomes NOW丨IPC APEX EXPO 2024 & ECWC16
美国当地时间4月9日,由IPC国际电子工业联接协会主办的APEX EXPO 2024及ECWC16世界电子电路大会在加利福尼亚州安纳海姆市同期举行,为期三天的国际盛会吸引来自中国、日本、墨西哥、德国、巴西、哥伦比亚、南非等几十个国家和地区近万名电子行业参会者
中国电子电路行业协会 2024-04-17 -
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
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NTP8928:高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF(耐福)推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片,适用于多种音频应用场景,它集成了多功能数字音频信号处理功能,提供高性能和高保真的音频体验;无论是对于音频发烧友还是普通用户,它都能够带来优质的音频体验
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
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八面玲珑 · 畅扫四方,看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan,自2023年6月份发布以来,短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例,我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景,直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
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3+亿美元能造1.8nm!Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机
时隔四年,又来CES了!不要走开,这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律
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